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服务项目:
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2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线(数量不限,量多从优)。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 (*小间距高达零点3毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长。(代客芯片批量测试)电子产品组装,电子产品(PCBA)批量检测及维修。
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